报名嘉宾派,与400+独角兽及上市公司创始人做同学今年,美国在芯片上没少对中国搞事情:比如颁布芯片法案、限制芯片设计软件和AI芯片对中国出口等等。还有更狠的,今年7月份,美国逼迫世界光刻机巨头、荷兰阿斯麦公司,禁止对中国出口DUV成熟光刻机。这要是真的被禁了,那就是对我们的芯片制造产业赶尽杀绝的节奏。不过,我先给大家吃颗定心丸,美国这事大概率成不了。原因我等会再讲,我先给大家科普一下什么是光刻机?它有多牛。光刻机被称为“半导体工业皇冠上的明珠”,它是用来制造芯片的核心设备,更是中国被“卡脖子”的关键技术之一。你知道一颗芯片的性能是由什么决定的吗?是由单位面积有多少个晶体管。晶体管越多,运行起来就越快。台积电、三星这些芯片代工厂,就是极尽所能地把晶体管往小了去设计。但是你设计的晶体管越小,制造起来就越难,你在萝卜上雕一朵花,和在一根头发丝上雕一朵花,这难度是不一样的,而且造芯片可比在头发上雕花难多了,比如台积电5nm技术,相当于在一根头发丝上做68万个晶体管,分分钟治好你的密集恐惧症。所以想把这种芯片造出来,靠的不是好眼神儿,而是一把足够锋利的刀。常规的刀肯定不行,要用光刀。所谓的光刀其实就是一束光,可以是紫外光、电子束,也可以是X射线。之所以能当刀使,是因为事先在晶圆涂了对这种光敏感的胶,也就是光刻胶。调整光刻胶涂抹的形状,就能得到想要的晶体形状。就像星爷的电影《九品芝麻官》里面,他戴着面罩晒太阳,就为了在额头上晒出来一个星星,道理是类似的。既然晶体管设计得越来越小,那么这束光的光波就需要越来越短。最开始的光刀是436nm,后来逐渐缩小,到今天正在量产的最短的光刀,波长是13.5nm,也就是大名鼎鼎的阿斯麦极紫外光EUV,目前全球只有他一家能做。其实缩短光波只是光刻机众多技术的一个,可以说,光刻机就是用各种高精尖技术堆起来的,一台机器涉及的技术专利有53万个。简单做个对比,全球5G标准技术专利共21万个,飞机所有零部件共涉及专利5万多个。说光刻机是全球科技产业的扛把子,一点也不为过。好了,我们回到美国禁止阿斯麦出口DUV给大陆这事儿,为什么我说大概率成不了呢?简单地说,EUV可以用于10nm以下的工艺,全球只有阿斯麦能产,但是阿斯麦的EUV技术,跟美国和英特尔牵头成立的EUV LLC联盟有关联,并不是阿斯麦独有的,所以美国不让卖他就不能卖。但DUV只用在10nm以上的工艺,是上一代技术,早在2003年阿斯麦就实现了自主研发,要出口给谁,不需要美国的授权;而且不光阿斯麦能产,日本的佳能和尼康也能产,光限制阿斯麦是没有意义的。比如最近佳能就宣布要扩建光刻机产能,在进博会上明确表示要加大对中国出口。当然了,我们考虑到产业安全,我们还是要加快研发中国人自己的光刻机。好消息是,我们在这个领域的进步非常快。比如科创板上市公司芯碁微装,他是中国光刻领域的第一股,深耕PCB制造设备多年,是行业头部玩家。PCB就是印制电路板,如果你拆过电视或者其他电器,都能看到一块布满小器件的绿色方形板,那就是印制电路板。芯碁微装研发的PCB成像装备,用的就是光刻技术,近几年它开始把技术扩展到泛半导体领域,研发投入里70%以上都用到了这方面,目前已经取得了突破性进展,在芯片封测等方面开始了商业化。还有些朋友会担心,万一再有什么意外,我们进口不到光刻机了,会不会无芯可用了?不会。2020年以来,我们的芯片制造龙头中芯国际投入了1200亿元,全部用来扩产28nm制程,预计满产后产能可以翻倍。不要小看28nm,现在汽车、可穿戴设备、医疗器械等领域的芯片,基本都是28nm。行业内的其他公司,也在积极扩产。好了,关于光刻机,关于芯片,关于卡脖子,你有什么想说的,可以来评论区聊聊。[1]上海微电子装备(集团)股份有限公司官网.2022[2]美国希望ASML对中国禁售DUV光刻机,荷兰不同意.半导体行业观察.2022[3]工艺已到3nm制程,为何中芯国际还主导投资1200亿扩大28nm产能?.GPLP.2022[4]卓克.光刻机:为何如此难造.科技参考2.2022[5]【中泰证券】芯碁微装(688630):业绩符合预期,PCB和泛半导体业务快速发展.2022
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